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Honor Magic V, revelados nuevos detalles

No es ningún secreto que pronto el segmento de teléfonos inteligentes plegables debería reponerse con otro jugador: Honor Magic V. Gracias a los teasers de la compañía, sabemos que en términos de factor de forma repetirá el Galaxy Z Fold 3, Oppo Find N y Xiaomi Mi Mix Fold. Pero la compañía no tiene prisa por revelar las características del teléfono inteligente.

Pero luego los de adentro vienen al rescate, y la famosa Digital Chat Station tomó la palabra. Según estos datos, el panel flexible recibirá una cámara frontal incrustada, y se ubicará en la esquina superior derecha. La frecuencia de actualización de la pantalla será de 120 Hz y en el exterior será de 90 Hz. El teléfono inteligente funcionará bajo el control del sistema operativo Android 12 con el shell Magic UI.

El Honor Magic V llevará el título del primer dispositivo plegable con Snapdragon 8 Gen 1. No se ha revelado la capacidad de la batería, pero se sabe que se puede cargar a 66W. La cámara principal tendrá tres sensores de imagen, donde el principal deberá tener una resolución de 50 megapíxeles.

Por ahora, estos son todos los detalles sobre el Honor Magic V compartidos por la información privilegiada. Se puede especular que ofrecerán hasta 12 GB de RAM y hasta 256 GB de almacenamiento, ambas pantallas se harán usando tecnología OLED y la capacidad de la batería debe ser de al menos 4000 mAh.

Honor ha publicado un tráiler que muestra el diseño del Magic V plegable

Honor Mobile ha compartido recientemente en la red social china Weibo nueva información sobre el teléfono inteligente Magic V, que se espera que se lance a principios del próximo año. Un breve video le permite obtener una vista detallada de la apariencia del dispositivo insignia.

Resultó que el teléfono inteligente no es una «concha», sino un «libro», con una pantalla que se pliega «hacia adentro». El modelo 3D del teléfono inteligente que se muestra en el video es bastante delgado y tiene una gran pantalla externa.

A juzgar por el video, la bisagra del Honor Magic V tiene una estructura «mecánica» bastante compleja. La superficie exterior alberga una pantalla curva con una cámara para selfies colocada en la parte superior central de la pantalla. La cámara está escondida detrás de un agujero en la pantalla. Cuando está cerrado, las mitades de la pantalla encajan perfectamente entre sí. El módulo de la cámara principal se eleva ligeramente por encima de la superficie trasera plana.

Según informes anteriores, el jefe de Honor Zhao Ming informó anteriormente que el teléfono inteligente pertenece al nivel insignia, lo cual es bastante predecible para un modelo plegable. Según los rumores, estará equipado con el último chipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1; según datos no confirmados, el estreno tendrá lugar en enero de 2022.

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